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Achronix采用Ansys多物理場仿真解決方案開發并簽核其最新的現場可編程門陣列（FPGA） 主要亮點Achronix利用Ansys半導體仿真軟件保障其最新的芯片設計，包括知識產權（IP）塊的熱可靠性和電源完整性等Ansys多物理場仿真產品組合為具有高容量和可擴展性的復雜半導體設計，提供綜合全面的解決方案與驗證

更多往期Ansys Advantage雜志可點擊“了解更多”查看：了解更多Ansys Advantage 雜志：探究更多卓越工程仿真Ansys Advantage雜志由Ansys官方出品，是一本屢獲殊榮的出版刊物。

Lufthansa Technik采用Ansys進行AeroSHARK技術開發和認證，推動航空業的可持續發展 電磁仿真 | 空客成功挑戰抗雷擊性能，仿真結果與現場測試結果高度吻合 Ansys加入PowerizeD研究計劃，助力實現可持續性和能源彈性應用 能源可持續

此次集成不僅可提高賽峰的生產力和成本效益，還能助力航空業的可持續發展。 賽峰將部署Ansys Mechanical FEA軟件，為CFM RISE1 技術項目提供設計與驗證功能。該項目旨在實現全球航空工業在2050年前接近零碳排放的承諾，而仿真不僅是加速研發新興可持續技術的重要途徑，同時也能夠升級現有技術以滿足能效標準。

Ansys首席技術官Prith Banerjee表示：“通過應用Ansys的CAE和先進仿真解決方案，包括人工智能/機器學習（AI/ML）、高性能計算、數字孿生、光學和醫療垂直領域，Ansys無疑將幫助LG電子推進產品研發，同時支持可持續發展與數字化轉型。LG電子與Ansys之間的任何合作，無論是創意、戰略還是技術方面，都深受啟發、恰逢其時，于兩家公司而言都是雙贏的局面。”

作為該計劃的一部分，Ansys將通過新工作流程展示數字孿生的強大功能，其可提高效率，降低研發成本并為脫碳事業貢獻力量。 該項目由Ansys長期客戶英飛凌科技公司（Infineon）發起并組織，預計將通過提高歐洲能源鏈的可持續性和彈性，為歐洲脫碳及氣候保護做出貢獻。 電力電子產品的可靠性問題通常可追溯至熱應力，而這可以通過全新緊湊型數字孿生工作流程預測并緩解。

SeaScape是一種面向半導體多物理場分析的開放式可擴展平臺，能夠為彈性計算、大數據分析和AI/ML提供大規模可擴展能力Ansys宣布推出兩款全新的半導體產品——分別是面向電源完整性簽核的Ansys? Totem-SC?和面向靜電放電（ESD）可靠性簽核的Ansys? PathFinder-SC?。

NIMS數據庫將建立在Ansys Granta MI提供的洞察之上，Ansys Granta MI為4,000多種商用工程材料提供全面且可比較的數據 NIMS高溫材料組組長Kyoko Kawagishi博士稱：“由于Ansys解決方案能幫助我們獲得和驗證關鍵材料數據，NIMS現已開始為其本土制造商開發一個寶貴的數據庫，以便在當地飛機發動機研發中集成更多的可持續性組件。

全球領先的飛機技術服務提供商之一Lufthansa Technik，通過集成Ansys仿真解決方案進行AeroSHARK的設計和認證，這是一種模擬鯊魚皮的仿生涂層技術，可顯著減少燃油消耗和二氧化碳（CO2）排放。

仿真可幫助企業在產品投產之前節省資源、能源以及減少排放，開發出更節能的產品和流程，從而對可持續發展產生深遠的影響。Ansys仿真提供可預測的確定性，以幫助客戶實現對可持續未來的愿景，并對無法分析的化學反應等相互作用進行建模。我們由衷期待，能夠助力開發出開創性的可持續航空替代燃料。”來源于：ANSYS

仿真可幫助企業在產品投產之前節省資源、能源以及減少排放，開發出更節能的產品和流程，從而對可持續發展產生深遠的影響。Ansys仿真提供可預測的確定性，以幫助客戶實現對可持續未來的愿景，并對無法分析的化學反應等相互作用進行建模。我們由衷期待，能夠助力開發出開創性的可持續航空替代燃料。”

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Ansys推出了一種新方法，可量化仿真在在設計早期階段和整個產品生命周期中對企業可持續性發展的影響，幫助企業預測投資回報率主要亮點 企業可通過Ansys仿真可以得到整個產品生命周期中的直接、間接及下游溫室氣體（GHG）排放 Ansys可持續發展解決方案支持環境影響分析，從而可減少碳排放和廢棄物產生，并可降低材料、能源及水資源消耗 該報告介紹了丹佛斯傳動、英飛凌和Mars

這裡有許多考慮因素。可製造的特定鏡片形狀將受到限制。同樣，OpticStudio 提供了分析特性的能力，例如最大局部表面斜率，並在優化過程中控制這些特性以確保最終的光學設計是可製造的。射出成型技術使可能的創新光學機構設計技術，具有大規模生產的模塊很多好處。鏡頭可以設計成具有復雜的邊緣特徵，使它們能夠堆疊，從而簡化組裝並消除對齊的需要。

然後，光柵向量可由下式定義:顯影後，當全像被重建平面波kp照亮時，繞射波kd，可透過解方程式確定:其中kp和kd是重建波向量和全像感光材料內部的繞射波前（圖2（b））。注意光柵向量K可以從兩個反向方向選擇。方程式(2)的符號約定，假設K的方向選擇滿足K.kp>0。 圖 2.

在Visual Studio中，用戶自訂分析被編譯為可執行檔，然後將可執行檔複製到\Zemax\ZOS-API\User Analysis資料夾中，以便OpticStudio可以使用。

入射光的電場並非用單一個點來描述，相對的，我們會假設該電場比多重光束干涉發生的區域更大許多。在Zemax OpticStudio中，我們使用field係數來表示這個結果，這些係數已經被薄膜膜層的程式驗證過許多次。薄膜理論的慣例是計算平面法向量方向上的相位變化，這表示其假設了一個虛擬的平面波從薄膜最外層一路傳播到基板。

較寬的帶寬可提供最佳分辨率，而波長選擇可確定樣品材料中的穿透深度。 在此示例中，我們將使用840 nm中心波長，60 nm FWHM光源，該光源透過以下方式在空氣中提供5μm的軸向分辨率：這些光譜特性來自Superlum市售的超發光二極管，它具有生物成像的共同波長和足夠高的分辨率的帶寬。 我們將忽略準直光學，而是從入射光束進入干涉儀開始。